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石油苯的結(jié)晶點(diǎn)要求

更新時(shí)間:2020-09-03  |  點(diǎn)擊率:3071

 

石油苯的結(jié)晶點(diǎn)要求

    在規(guī)定的冷卻條件下,當(dāng)被測(cè)試樣冷卻到一定溫度,在有固體析出后,溫度復(fù)又回升,回升達(dá)到的高溫度即為結(jié)晶點(diǎn)

按照GBT3405-2011石油苯 標(biāo)準(zhǔn)要求,苯結(jié)晶點(diǎn)不低于5.35或者5.45.所以要求結(jié)晶點(diǎn)的數(shù)值為小數(shù)點(diǎn)后面兩位數(shù),要求0.01度的精度的。標(biāo)準(zhǔn)要求檢測(cè)石油苯的結(jié)晶點(diǎn)采用GB/T3145這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)來測(cè)定,山東盛泰儀器有限公司生產(chǎn)的SH406B全自動(dòng)結(jié)晶點(diǎn)測(cè)定儀就是采用GB/T3145這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)制作的,SH406B全自動(dòng)結(jié)晶點(diǎn)測(cè)定儀適用標(biāo)準(zhǔn)GB/T3145-1982苯結(jié)晶點(diǎn)測(cè)定,GB/T 3069.2-2005萘結(jié)晶點(diǎn)測(cè)定,GB/T 3710-2009工業(yè)酚、苯酚結(jié)晶點(diǎn)測(cè)定,GB/T7533-1993-2005有機(jī)化工產(chǎn)品結(jié)晶點(diǎn)測(cè)定、GB/T618-2006化學(xué)試劑結(jié)晶點(diǎn)測(cè)定。GB/T1663-2001增塑劑結(jié)晶點(diǎn)測(cè)定。(苯結(jié)晶點(diǎn)儀,酚結(jié)晶點(diǎn)儀,苯酚結(jié)晶點(diǎn),凝固點(diǎn)儀,增塑劑結(jié)晶點(diǎn)儀)符合美標(biāo) ASTM D852/D6875/D1493

技術(shù)參數(shù)

 工作電源:AC220V±10%;50Hz。

 工作冷槽: 雙層真空玻璃浴槽。

 冷槽控溫:+80℃~-10℃。

 控溫精度:±0.01℃。   

 浴液攪拌:攪拌電機(jī)自動(dòng)攪拌,功率6W,1200r/min。

 制冷系統(tǒng):新型制冷壓縮機(jī)。

 試樣攪拌同步減速電機(jī), 60次/分鐘。

 環(huán)境溫度: ≤30℃。

 相對(duì)濕度: ≤85%。

儲(chǔ)存方式:實(shí)驗(yàn)結(jié)果可儲(chǔ)存 199組歷史數(shù)據(jù),方便查詢;

結(jié)果輸出:同時(shí)可配備U盤輸出功能輸出到PC端進(jìn)行長(zhǎng)期保存

輸出格式:結(jié)果U盤輸出格式為CSV或者excel。

數(shù)據(jù)延伸:激光打印機(jī)接口,可鏈接HP1108激光打印機(jī)(選配)。

數(shù)據(jù)保護(hù):具有日期密碼設(shè)置功能。

標(biāo)配打?。簶?biāo)配微型打印機(jī) 自動(dòng)測(cè)量  自動(dòng)熱敏打印

遠(yuǎn)程升級(jí):具備TCP網(wǎng)絡(luò)傳輸功能,可后期進(jìn)行軟件遠(yuǎn)程升級(jí)

數(shù)據(jù)管理:可連接limis系統(tǒng)

數(shù)據(jù)內(nèi)存:微電腦儀器內(nèi)存可擴(kuò)大至16G

整機(jī)功耗:1500W左右。